浏览量:0 2025-05-17 10:14:00
金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,晶元光电股份有限公司取得一项名为“半导体元件及半导体元件的封装结构”的专利,授权公告号CN111952422B,申请日期为2020年4月。
本文源自金融界
相关文章
晶元光电取得半导体元件及半导体元件的封装结构专利
哈工大三项入选!黑龙江省专利产业化十大案例发布
江苏泰尔对外投资公告更正
布雷隆取得提供同心光场和单目-双目混合的显示系统专利
一个国检平台带动衡水工程橡胶产业提质升级
网站内容来自网络,如有侵权请联系我们,立即删除! Copyright © 团队网 赣ICP备2024047966号-5